doosan

        고도의 원천기술로 High-end 동박을 공급합니다.

        동박은 각종 전자장비에 사용되며 얇으면서 표면을 매끄럽고 균일하게 만드는 것이 핵심 기술입니다.
        두산 솔루스는 유럽 유일의 동박 제조 업체로서 60년의 오랜 제조 경험과 노하우를 바탕으로 글로벌 시장에서 지속적으로 경쟁력을 강화하고 있습니다.

        제품 개요

        1. 01 고강도/고연신 전지용 동박 보유(SR-Type)
        2. 02 고강도 전지용 동박 보유(HTS-Type)
        3. 03 세계 선도 극박 기술 보유(2, 3, 5um 등)
        4. 04 세계 선도 Network, Smart Card용 기술 보유

        제품 용도

        • 고주파
        • 스마트카드
        • 플렉시블
        • 고속 디지털 전송
          & 저손실
        • 리튬이온 배터리
        • 고성능 MLB

        생산 공정

        1. STEP 1

          원재료 입고

        2. STEP 2

          용해

        3. STEP 3

          제박

        4. STEP 4

          표면처리

        5. STEP 5

          절단

        6. STEP 6

          검사&출하

        1. 01
          원재료 입고
          고순도 원재료 입고
        2. 02
          용해
          전해 용액에 원재료를
          용해하여 제박용 전해액을
          제조하는 과정입니다.
        3. 03
          제박
          전해액 내 Cu이온을
          드럼에 도금하여
          일정한 두께의 동박을
          제조하는 과정입니다.
        4. 04
          표면처리
          동박 표면에 표면처리
          하여 성능을 향상 시키는
          과정입니다.
        5. 05
          절단
          고객이 요청하는
          사이즈에 맞게
          폭 방향으로
          절단하는 과정입니다.
        6. 06
          검사&출하
          엄격한 품질 검사를
          거쳐 포장, 출하하는
          과정입니다.

        주요 제품

        major product description
        Halogen Free MLB / Innerlayers
        Regular MLB / Innerlayers
        High Tg MLB / Innerlayers
        Thin Core
        High Density PCB
        CSP - Embedding
        Coreless
        BGA
        Smart Card / Tape Carrier Substrate
        High-Frequency
        High Speed - Low Dk
        Static Flex
        (3-layers FCCL)
        Dynamic Flex
        (2-layers FCCL)
        Li-ion
        Matte Side Treated TZA
        TWS
        Doublethin™-TW
        Doublethin™-TZA
        Doublethin Coreless™
        BF-TZA-PKG
        LPT-YE
        HFZ-LP
        TWLS
        BF-HFZ
        BF-HFI-LP2
        BF-TZA
        BF-ANP
        TZA-FX
        BF-TZA-FX
        Reverse side treated TZA-B
        TZA-B-FX
        TW-B-YE&TW-B
        TWS-B-YE
        HFZ-B
        No Treatment BF-Plainstainproof
        major product description
        Standard Profile:
        > 10.2 µm
        Low Profile:
        5.1 - 10.2 µm
        Very Low Profile:
        2.5 - 5.1 µm
        Flat Profile:
        1.25 - 2.50 µm
        Almost No Profile:
        < 1.25 µm
        Matte Side Treated TZA
        TWS
        Doublethin™-TW
        Doublethin™-TZA
        Doublethin Coreless™
        BF-TZA-PKG
        LPT-YE
        HFZ-LP
        TWLS
        BF-HFZ
        BF-HFI-LP2
        BF-TZA
        BF-ANP
        TZA-FX
        BF-TZA-FX
        Reverse side treated TZA-B
        TZA-B-FX
        TW-B-YE&TW-B
        TWS-B-YE
        HFZ-B
        No Treatment BF-Plainstainproof

        문의하기

        국내영업
        메일쓰기 hyunjoo1.oh@doosan.com
        해외영업
        메일쓰기 francois.bottazzi@circuitfoil.com

        관련 홈페이지

        Circuit Foil Luxembourg
        홈페이지 https://www.circuitfoil.com

        생산공정도

        1. 1 원재료 입고
        2. 2 용해
        3. 3 제박
        4. 4 표면처리
        5. 5 절단
        6. 6 검사&출하
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        전지박

        국내/해외영업
        hyeokboo.kwon@doosan.com

        동박

        국내/해외영업
        seunghwan.kim2@doosan.com

        전자소재

        BIO

        의약품 소재

        cnhoony@doosan.com

        식품 소재

        keon1.kim@doosan.com

        화장품 소재

        Halla.oh@Doosan.com

        CDM사업

        jinwoong.cha@doosan.com

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